原标题：好奇实验室：把电脑从机箱里拿出来能降多少度
在攒机的时候，很多人为了电脑不受到灰尘的侵袭，选择将硬件装入机箱，但还是有一小波人选择了开放式平台，就是全裸平台。有些玩家是为了方便经常更换硬件来折腾，有些玩家则是为了以最底成本来给电脑降温，但把电脑从机箱里拿出来真的有效果吗？
从理论上讲，电脑在机箱内部运行的时候，产生的热量会被排到里面，并且不会及时的排出去，运行一段时间之后，机箱就像个保温箱一样把热空气困住，因此出现了风道一说，利用各个位置的风扇合力将热空气排出以达到降温的目的。
但是全裸平台似乎直接就把整个空间变成了大机箱，基本上不受到“保温箱”的影响。但实测的情况究竟如何呢？本辣条还是觉得亲自验证一下得出的结论比较靠谱。
首先说一下测试平台的情况，我们使用最新的8代I5-8400处理器，这款处理器的TDP为65W，六核心六线程实打实的提升了不少的性能。
与之搭配使用的是iGameZ370VulcanX主板，这款主板兼容最新的8代酷睿处理器，并且主板上自带了一些操作按钮和数码管显示器，非常适合裸平台的情况下操作。
显卡同样使用的是iGameGTX1070TiVulcanXTOP，这款显卡在经过GTX1080核心优化过后，性能依然强劲。最大的特色就是显卡的侧面集成了一块彩色液晶屏，能够通过iGameZONE来实时调节显示屏的显示内容，比如我们这次主要关注的温度。
内存是金泰克的8GB*2套装，硬盘为三星960EVO250G，而机箱使用了先马的方舟，是一款全塔式机箱，几乎现在所有的硬件以及散热器它都能塞得进去。
我们先要进行的是全裸平台的测试，样子大概就是下图这样，零件四处散落。如果使用本辣条现在使用的开放式平台支架的话，情况会好很多。测试环境的温度为25℃左右恒温。
待机温度在28℃左右
首先我们来看下处理器的温度情况，在待机情况下，处理器的温度大约在28℃左右，核心有1到2度的变化。
拷机温度稳在45℃左右
烤机我们使用AIDA64来单烤FPU，能让处理器达到高负荷的运行情况。在经过十分钟烤机后，温度稳定在45℃左右（i5-8400已经开盖），在满载的情况下这个成绩还是非常令人满意的。
截图时已经到了26℃
显卡在待机情况下温度与室温非常接近，只有26℃。显卡烤机我们使用Furmark进行，分辨率设置为1024*768，抗锯齿8X。风扇设定在35%转数，即使是开放平台下，也几乎听不到声音。
满载烤机稳定在57℃
经过十分钟后，烤机的温度稳定在了57℃，可以从温度曲线中看出来，显卡的整体的导热能力和散热能力还是非常不错的。曲线整体非常平缓，温度上升时间很长，显卡散热器的潜力还是非常高的，足够超频使用了。
在测试完开放式平台之后，我们就要把整套硬件装入机箱来测试了，我们使用的这款机箱的体积非常大，因此在测试的过程中不一定固定在十分钟，而是等待温度曲线稳定之后再截图定论。
在测试过程中，我们将温度计放入了机箱内部，看看内部的升温情况。首先我们进行的待机测试，CPU的待机情况和开放式平台差不多，因为是一体式水冷散热器，并不会受到什么影响。
CPU烤机温度约为50℃
烤机的时候，CPU温度达到50℃，还是差异不大。机箱内部的温度情况为29℃，因此一体式水冷能够有效的将热量排出，并间接的吸入外面的空气来促进内部气流的流动。
显卡待机温度约为28℃
显卡待机温度为28℃，相较之前略有上升，主机内部温度为28℃，变化不是十分明显。
显卡烤机温度约为65℃
在经过一段时间的显卡烤机之后，由于机箱内部没有有效的风道，导致机箱积热明显。显卡烤机温度为65℃，机箱内部温度上升至41℃，树脂面板温热。
