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随着切割速度的提升，激光束能量在工件上和功能时间变短，这样子便使得热扩散和热传导效应变小，从而切缝的宽度也相应变小。当速度过快时，被切割的工件材料就可以因为切割热量输入的接近显现切不透的情况，这种现象属于不全部切割，除此以外熔化的材料不能及时被吹掉，那些熔融物将会使切缝重新焊接。
等离子体处置工艺在集成电路消费制作进程中具备很是重要的传染感动。在集成电路微加工进程中，获得精彩的仿真效果和等离子体优化方案，大猛进步了反响腔室中等离子体密度和等离子体均匀性。最后本文经过进程对优化后的腔室等离子体发作情况中止介绍，本钱高，获得了可以满意注进工艺的仿真结果。
此外仿真发明腔室中电极卡盘上方等离子体密度具备全体分布均匀，低气压工艺条件下义务不变，可是边缘部分出现了等离子体密度陡变的特征。介绍启事为工艺气体的扰动和电极卡盘边缘上概略和正面对等离子体两往复合两方面的影响。
